About China Wafer Level CSP Co., Ltd.
Компания China Wafer Level CSP Co., Ltd. предоставляет технологии и процессы миниатюризации уровня пластин для электронной промышленности. Компания предлагает чипы датчиков изображения, биометрической идентификации и датчиков внешней освещенности, а также медицинские электронные устройства и автомобильные датчики. Компания также предоставляет инфраструктурные решения, включая проектирование, тестирование и логистику; управление цепочкой проектирования; дизайн для производства; дизайн по цене; полное проектирование и проверка WL, выводной рамки, ламината и т.д.
more details; электрические, термические и механические характеристики; и услуги по быстрому созданию прототипов. Кроме того, он предлагает услуги по сборке, такие как решения «под ключ» для TSV, проволочного соединения и перевернутого чипа; крупносерийное производство; отделка пластин и 2/3D сборка; соединение пластины с пластиной и матрицы для соединения пластин; микростыковка; интегрированные и SMT пассивы; а также услуги по тестированию FA и надежности, включая уровень корпуса и платы, надежность при ударах, адгезию недостаточного заполнения/ЭМС, испытания на падение и изгиб, прогнозирование надежности паяных соединений, лабораторию материалов и анализ отказов. Компания обслуживает потребительские, компьютерные, коммуникационные и медицинские рынки. Компания China Wafer Level CSP Co., Ltd. была основана в 2005 году, ее штаб-квартира находится в Сучжоу, Китай.
