Share chart Amkor Technology, Inc.
Main settings
Grade
Underestimation
| Title | Value | Grade | 
| P/S | 1.01 | 9 | 
| P/BV | 1.53 | 8 | 
| P/E | 18.06 | 7 | 
Efficiency
| Title | Value | Grade | 
| ROA | 5.16 | 2 | 
| ROE | 8.73 | 3 | 
| ROIC | 18.06 | 6 | 
Dividends
| Title | Value | Grade | 
| Dividend yield | 2.93 | 7.33 | 
| DSI | 0.9286 | 9.29 | 
| Average dividend growth | 0.5892 | 0.98 | 
Debt
| Title | Value | Grade | 
| Debt/EBITDA | 1.19 | 8 | 
| Debt/Ratio | 0.1872 | 10 | 
| Debt/Equity | 0.6601 | 9 | 
Growth impulse
| Title | Value | Grade | 
| Revenue, % | 25.1 | 4 | 
| Ebitda, % | 13.46 | 2 | 
| EPS, % | 1.99 | 1 | 
Dividends
Prices
| Price | Min. | Max. | Change | Changes in the industry | Changes in the index | |
| Yesterday | 32.77 $ | 0 $ | 0 $ | 0 % | 0 % | 0 % | 
| Week | 31.29 $ | 0 $ | 0 $ | +4.73 % | 0 % | 0 % | 
| Month | 29.03 $ | 28.26 $ | 32.77 $ | +12.9 % | 0 % | 0 % | 
| Three month | 21.23 $ | 22.21 $ | 32.77 $ | +54.36 % | 0 % | 0 % | 
| Half a year | 17.02 $ | 18 $ | 32.77 $ | +92.54 % | 0 % | 0 % | 
| Year | 30.16 $ | 14.88 $ | 32.77 $ | +8.65 % | 0 % | 0 % | 
| 3 years | 25.05 $ | 14.88 $ | 44.68 $ | +30.82 % | 0 % | 0 % | 
| 5 years | 9.48 $ | 12.7 $ | 44.68 $ | +245.68 % | 0 % | 0 % | 
| 10 years | 4.39 $ | 4.13 $ | 44.68 $ | +646.47 % | 0 % | 0 % | 
| Year to date | 26.27 $ | 14.88 $ | 32.77 $ | +24.74 % | 0 % | 0 % | 
Insider trading
Main owners
Contained in ETF
ETF  | Share, %  | Profitability for 1 year, %  | Commission, %  | 
| Syntax Stratified MidCap ETF | 0.48872 | -0.3413 | 0.35 | 
| Simplify Volt RoboCar Disruption and Tech ETF | 0.46932 | 30.33 | 0.99 | 
| iShares Morningstar Small-Cap Growth ETF | 0.08266 | 527.52 | 0.06 | 
| iShares Morningstar Small-Cap ETF | 0.07883 | 276.7 | 0.25 | 
| iShares Morningstar Small-Cap Value ETF | 0.07702 | 163.5 | 0.06 | 
| 0.24 | 199.54 | 0.34 | 
|---|
Similar companies
Company management
| Head | Job title | Payment | Year of birth | 
| Mr. James J. Kim | Executive Chairman of the Board | 2.47M | 1936 (89 years) | 
| Mr. Giel Rutten | President, CEO & Director | 2.59M | 1957 (68 years) | 
| Ms. Megan Faust | Executive VP, CFO & Treasurer | 1.16M | 1974 (51 year) | 
| Mr. Mark N. Rogers | Executive VP, General Counsel & Corporate Secretary | 1.06M | 1966 (59 years) | 
| Ms. Jennifer Jue | Vice President of Investor Relations & Finance | N/A | |
| Mr. Farshad Haghighi | Executive VP & Chief Sales Officer | 1.03M | 1963 (62 years) | 
| Ms. Susan Y. Kim | Executive Vice Chairman | 227k | 1963 (62 years) | 
| Mr. Kevin Engel | Executive Vice President of Business Units | N/A | 1972 (53 years) | 
| JinAn Lee | Executive Vice President of Worldwide Manufacturing | N/A | 
About company
Website: http://amkor.com
About Amkor Technology, Inc.
Amkor Technology, Inc. предоставляет сторонние услуги по упаковке и тестированию полупроводников в США и за рубежом. Компания предлагает услуги по упаковке и тестированию под ключ, включая выпуклости полупроводниковых пластин, зонды для пластин, шлифовку пластин, дизайн упаковки, упаковку, а также услуги по тестированию и доставке. В его корпусах используются проводные соединения, перекидные микросхемы, медные зажимы и другие технологии межсоединений. Компания также предоставляет услуги по тестированию полупроводников, такие как услуги по тестированию полупроводниковых пластин и окончательному тестированию; продукты в упаковке с откидным чипом для использования в смартфонах, планшетах и других мобильных бытовых электронных устройствах; пакеты масштабирования микросхемы с перевернутым стеком, которые используются для стекирования памяти и в качестве процессоров приложений в мобильных устройствах; и продукты с решетчатой решеткой с перевернутым чипом для различных сетевых, хранилищ, вычислительных и потребительских приложений.
Кроме того, он предлагает пакеты CSP на уровне пластины, используемые в управлении питанием, приемопередатчиках, датчиках, беспроводной зарядке, кодеках и специальных микросхемах; пакеты разветвления на уровне пластины, используемые в ИС; и технология интегрированного разветвления силиконовой пластины, которая заменяет ламинатную подложку более тонкой структурой. Кроме того, компания предлагает корпуса с выводами, которые используются в электронных устройствах для приложений с низким и средним числом выводов; пакеты для проволочного скрепления на основе подложки, которые используются для соединения кристалла с подложкой; пакеты микро-электромеханических систем (MEMS), которые представляют собой миниатюрные механические и электромеханические устройства; и усовершенствованные системные модули, которые используются в радиочастотных и интерфейсных модулях, модулях основной полосы частот, подключении, датчиках отпечатков пальцев, драйверах дисплея и сенсорного экрана, датчиках и MEMS, а также в памяти NAND и твердотельных накопителях. В первую очередь он обслуживает производителей интегрированных устройств, полупроводниковые компании без фабрик, производителей оригинального оборудования и контрактные литейные предприятия. Amkor Technology, Inc. была основана в 1968 году, ее штаб-квартира находится в Темпе, штат Аризона.
Based on sources: porti.ru

